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भारत जल्द बनेगा चिप हब

Details: Category: देश; Published: 2025-05-17 15:53:59

फॉक्सकॉन लगायेगी 3,700 करोड़ का प्लांट, Apple भारत में दोगुना करेगा मैन्युफैक्चरिंग

एबीएन सेन्ट्रल डेस्क। भारत सरकार ने ताइवानी टेक कंपनी फॉक्सकॉन को उत्तर प्रदेश में 3,700 करोड़ रुपये के निवेश से सेमीकंडक्टर प्लांट लगाने की मंजूरी दे दी है। यह प्लांट नोएडा के पास बन रहे जेवर एयरपोर्ट के नजदीक स्थापित किया जायेगा।

यह प्रोजेक्ट भारत की मशहूर आईटी कंपनी एचसीएल ग्रुप के साथ एक संयुक्त उद्यम (JV) है। यह संयंत्र साल 2027 तक पूरी तरह से चालू हो जाएगा। यह यूनिट एक OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing) सुविधा होगी। इसका मतलब है कि यहां बड़े पैमाने पर चिप्स की टेस्टिंग और पैकेजिंग की जायेगी।

इन चिप्स का इस्तेमाल स्मार्टफोन, लैपटॉप, पीसी, ऑटोमोबाइल और अन्य डिजिटल डिवाइसेज़ में होने वाले डिस्प्ले ड्राइवर्स को पावर देने में होगा। जब यह यूनिट पूरी तरह से चालू हो जायेगी, तो यह हर महीने लगभग 20,000 वेफ़र्स का उत्पादन कर पाएगी। इससे तैयार होने वाली चिप यूनिट्स की अनुमानित संख्या 36 मिलियन प्रति माह होगी।

भारत सरकार ने इस योजना को भारत सेमीकंडक्टर मिशन के तहत हरी झंडी दी है। यह मिशन कुल 76,000 करोड़ रुपये का है, जिसका मकसद भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर हब बनाना है। इस योजना के तहत फॉक्सकॉन को कुल लागत का 50% तक सरकार की ओर से वित्तीय सहायता मिल सकती है। हालांकि अभी प्रोत्साहन राशि के बारे में विस्तृत जानकारी सामने नहीं आयी है।